导热界面

导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,提高器件散热性能。ESTONE可为导热界面材料客户提供更多性能可能,包括高导热,低密度,高弹性,等系列解决方案。

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